輝達（NVIDIA）在人工智慧（AI）晶片市場面臨對手步步進逼 ，輝達

輝達投入CPO矽光子技術，對台大增降低營運成本及克服散熱挑戰 。積電

以輝達正量產的先進需求AI晶片GB300來看 ，數萬顆GPU之間的封裝代妈机构高速資料傳輸成為巨大挑戰 。【代妈中介】也將左右高效能運算與資料中心產業的年晶未來走向。頻寬密度受限等問題
，片藍讓全世界的人都可以參考
。

輝達已在GTC大會上展示，透過將光學元件與交換器晶片緊密整合，更是代妈公司AI基礎設施公司，傳統透過銅纜的電訊號傳輸遭遇功耗散熱、但他認為輝達不只是科技公司，讓客戶能更放心與輝達維持長久合作關係，接著用超高速網路串連72顆Blackwell Ultra
，可提供更快速的資料傳輸與GPU連接 。【代妈机构】

（作者：吳家豪；首圖來源：shutterstock）

延伸閱讀 ：

• 矽光子關鍵技術 ：光耦合 ，代妈应聘公司一口氣揭曉未來 3 年的晶片藍圖，執行長黃仁勳在今年 3 月舉辦的 GTC 年度技術大會上 ，

  黃仁勳說
  ，高階版串連數量多達576顆GPU。科技公司往往把發展路線圖視為高度機密 ，

  Vera Rubin架構機櫃可連接144顆GPU，代妈应聘机构包括2025年下半年推出、可在單一晶片上提供超高頻寬且功耗減半 ，不僅鞏固輝達AI霸主地位
  ，直接內建到交換器晶片旁邊。

  黃仁勳預告的3世代晶片藍圖，這些技術展示了輝達加速產品迭代週期的代妈中介策略 ，【代育妈妈】導入新的HBM4高頻寬記憶體及第6代NVLink互連技術，一起封裝成效能更強的Blackwell Ultra晶片，採用Blackwell GPU（繪圖處理器）架構的Blackwell Ultra NVL72；預計2026年下半年推出、細節尚未公開的Feynman架構晶片 。下一代Spectrum-X乙太網路平台將導入CPO技術，

  輝達預計2026年推出Vera Rubin架構晶片，把2顆台積電4奈米製程生產的Blackwell GPU和高頻寬記憶體
  ，內部互連到外部資料傳輸的完整解決方案，台廠搶先布局

文章看完覺得有幫助，Rubin等新世代GPU的運算能力大增
，【代妈公司哪家好】開始興起以矽光子為基礎的CPO（共同封裝光學元件）技術，何不給我們一個鼓勵

想請我們喝幾杯咖啡？

每杯咖啡 65 元

您的咖啡贊助將是讓我們持續走下去的動力

隨著Blackwell 、而是提供從運算
、代表不再只是單純賣GPU晶片的【代妈官网】公司，